• 印刷电路板PCB简介

        印刷电路板PCB简介 [title]印刷电路板(Printed circuit board,PCB)[/title]  PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印

    2018-10-01 161

  • 如何解决多层PCB设计时的EMI

      解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/274253.htm  电源汇流排  在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变来得更快。

    2018-09-30 141

  • pcb六层板可以打样吗 pcb六层板打样要多少钱

    近几天有朋友问小编,你们家双面四层做得不错,六层板可以做吗,要多少钱呢,下次小编针对这两个问题做详细的回答。  pcb六层板可以打样吗  深圳市诚暄电路是专业生产单双面多层板厂家,公司产品涉及消费类电子产品、LED、照明、液晶模块、计算机系统、电脑卡板、通讯设备、工业电源、仪器仪表、视频、视讯、网络、军工、工控等高科技行业。通讯产品、汽车工业、医疗器械、航天航空、军用产品等广泛领域;当然,最主要的

    2018-08-27 183

  • pcba是什么意思

    PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .

    2018-08-22 229

  • SMT品质问题汇总--被SMT界朋友疯传的一片内容丰富、特别实用的技术文章

    1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调

    2018-07-25 211

  • 深圳SMT加工注意事项

    SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新,尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小,从而导致整个电子产品的大型化。现阶段的SMT贴片加工给我们带来了一次新的创新,今天深圳SMT插件后焊小编就跟大家说说贴片加工需要注意的问题。    深圳smt插件后焊   第一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 第二:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 第三:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。 第四:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。 第五:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

    2018-07-25 136

  • SMT加工名词解释:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

    BOM 物料清单(Bill of Material,BOM)以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,SMT加工BOM包含物料名 称,用量,贴装位置号,BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。 DIP封装(DualIn-linePackage) 也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座 上。 SMT 表面贴装技术,英文称之为"SurfaceMountTechnology",简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制 电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元 器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之 间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各 种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势, 故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、 家用电器等各个领域的电子产品装联中。 SMD SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices),"在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成 。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊 。表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都 变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可 采用SMD封装。

    2018-07-25 153

  • 国内贴片加工厂有哪些优势

    国内贴片加工厂有哪些优势 在我国,SMT加工起源于上世纪八十年代初,最初也是受到西方国家技术的影响从而引 进SMT生产线,用于电视机、录音机等传统的电子加工中。随着近年来计算机信息技术的不断普及,加工技术同样有了巨大进步的其他用途,以深圳SMT加工技 术为例,来分析一下国内的加工技术有哪些优势。 第一,smt加工技术的组装密度精确度比较高。由于片式的元器件从面积上来看,较于传统原件的体积大大减小,因而使得组装出来的原件规格在体积和质量上也有了大幅度的减小。这就对加工技术有着相当高的要求,只有足够精密的仪器和加工技术,才能在更小的电路板上进行精确组装。 第二,加工工艺的可靠性高。由于元器件体积小质量轻的性能,使得它有了较好的抗震能力,因而在整个生产线加工过程中更加具备优良的稳定性能。整个加工过程 采用智能化的自动生产系统,因而更加加强了组装过程的可靠性。一般来说,采用这种工艺进行焊接而发生焊接不良的比率相当之低,小于十万分之一。 第三,该工艺在大大减小了所需印制板的面积,从而降低了投入的成本。同时印制板上钻孔数量的大大增多能够有效增多使用率,节省返修费用。由于生产的器件体积质量减小,从而工厂在包装和运输商的费用也有了大幅度节省。 第四,元器件通常使用短引线,大大降低了寄生电容对它的影响从而使得电路可进行高频生产,使组装更为高效牢固。同时自动化的生产过程能够更有效的提高组装加工工艺效率,为工厂带来更多的效益。

    2018-07-25 126

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